图说集成电路制造工艺

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图说集成电路制造工艺
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/孙洪文编著

ISBN/ISSN：978-7-122-43290-2

价格：CNY99.00

出版：北京 :化学工业出版社 ,2023

载体形态：271页 :图 (部分彩图) ;24cm

附注：全彩图解

简介：本书首先介绍了半导体行业的发展史；接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类，用图说的形式，讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺，同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。

其他题名：集成电路制造工艺

中图分类号：TN405

责任者：孙洪文编著

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A	昌平馆科技图书区（三层）	C1278926	TN405/23	C1278926	架位导航		在架可借
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