| 字段 | 字段内容 |
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| 001 | 01h1342939 |
| 005 | 20240320140906.0 |
| 010 | $a: 978-7-122-43290-2$d: CNY99.00 |
| 100 | $a: 20230728d2023 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: a a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 图说集成电路制造工艺$A: tu shuo ji cheng dian lu zhi zao gong yi$f: 孙洪文编著 |
| 210 | $a: 北京$c: 化学工业出版社$d: 2023 |
| 215 | $a: 271页$c: 图 (部分彩图)$d: 24cm |
| 300 | $a: 全彩图解 |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书首先介绍了半导体行业的发展史；接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类，用图说的形式，讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺，同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。 |
| 517 | $a: 集成电路制造工艺$A: ji cheng dian lu zhi zao gong yi |
| 606 | $a: 集成电路工艺$A: ji cheng dian lu gong yi$j: 图解 |
| 690 | $a: TN405$v: 5 |
| 701 | $a: 孙洪文$A: sun hong wen$4: 编著 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20240305 |
| 905 | $d: TN405$r: CNY99.00$e: 23 |
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