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硅通孔3D集成技术
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:导读版 :英文 /JOHNH.Lau等著 ;曹立强，秦飞，王启东导读
ISBN/ISSN：978-7-03-039330-2
价格：CNY130.00
出版：北京 :科学出版社 ,2014.01
载体形态：500页 ;26cm
简介：本书作者是JohnH.Lau，Ph.D.，P.E.，IEEEFellow，ASMEFellow，ITRIFellow等国际领域著名的专家，在硅基设计方面很权威。随着微处理器发展技术，功耗和摩尔已经限制了其发展。未来的3D设计解决传统平面的有效途径。目前国内的专家都是师承lau,是受其启发开始研究的。本书是作者2013年的最新力作，得到了国内学术界，如李乐民院士、李广军教授等强烈关注。是一部该领域的详尽的著作，同时也是国家十二五、核高基重点突破的领域，具有重要的借鉴价值和意义。
附注：微电子芯片设计研究人员和高校专业本科生、研究生
中图分类号：TN405
责任者：JOHNH.Lau 著 曹立强 导读 秦飞 导读 王启东 导读 罗济文 主编 慕东 (1977-)) 著 黄嘉 著 武晓蓓 译 黄俊伟 译
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