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集成电路制造技术
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:原理与工艺 /王蔚, 田丽, 任明远编著
ISBN/ISSN：978-7-121-20680-1
价格：CNY42.00
出版：北京 :电子工业出版社 ,2013.07
载体形态：XII, 356页 :图 ;26cm
附注：电子科学与技术类专业精品教材
简介：本书分5个单元系统地介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术。第1单元介绍硅衬底, 主要介绍硅单晶的结构特点, 单晶硅锭的拉制, 硅片 (包含体硅片和外延硅片) 的制造工艺及相关理论。第2-5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺 (氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试) 的原理、方法、设备, 以及所依托的技术基础及发展趋势。
并列题名：Integrated circuit manufacturing technology, principles and methodology
中图分类号：TN405
责任者：王蔚 编著 田丽 编著 任明远 编著 罗萍 译 乌日娜 (1953-) 译
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