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/主编杜长华, 陈方

ISBN/ISSN：978-7-111-23192-9

价格：CNY25.00

出版：北京 :机械工业出版社 ,2008

载体形态：237页 :图 ;26cm

附注：普通高等教育“十一五”国家级规划教材

简介：本书主要内容包括电子微连接的原理、方法及工艺，微连接材料及试验方法，现代微电子封装技术、芯片互连技术与材料等。

中图分类号：TN405

责任者：杜长华 主编 陈方 主编

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