| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 0100064510 |
| 005 | $2: 0080320102552.6 |
| 010 | $a: 978-7-111-23192-9$d: CNY25.00 |
| 099 | $a: CAL 012008022717 |
| 100 | $a: 20080305d2008 em y0chiy0121 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 电子微连接技术与材料$A: dian zi wei lian jie ji shu yu cai liao$f: 主编杜长华, 陈方 |
| 210 | $a: 北京$c: 机械工业出版社$d: 2008 |
| 215 | $a: 237页$c: 图$d: 26cm |
| 300 | $a: 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书主要内容包括电子微连接的原理、方法及工艺，微连接材料及试验方法，现代微电子封装技术、芯片互连技术与材料等。 |
| 606 | $a: 微电子技术$A: wei dian zi ji shu$x: 连接技术$x: 高等教育$j: 教材 |
| 690 | $a: TN405$v: 4 |
| 701 | $a: 陈方$A: chen fang$4: 主编 |
| 801 | $a: CN$b: BUPT$c: 20080305 |
| 905 | $a: BUCTL$b: C842388-90$r: CNY25.00$d: TN405$e: 3 |
| 999 | $a: ygz$b: 3$e: 200869 |
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