| 字段 | 字段内容 |
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| 092 | $a: CN$b: 02-1066-000541 |
| 100 | $a: 20140108d2014 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
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| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 硅通孔3D集成技术$e: 导读版$e: 英文$f: JOHNH.Lau等著$g: 曹立强，秦飞，王启东导读 |
| 210 | $a: 北京$c: 科学出版社$d: 2014.01 |
| 215 | $a: 500页$d: 26cm |
| 330 | $a: 本书作者是JohnH.Lau，Ph.D.，P.E.，IEEEFellow，ASMEFellow，ITRIFellow等国际领域著名的专家，在硅基设计方面很权威。随着微处理器发展技术，功耗和摩尔已经限制了其发展。未来的3D设计解决传统平面的有效途径。目前国内的专家都是师承lau,是受其启发开始研究的。本书是作者2013年的最新力作，得到了国内学术界，如李乐民院士、李广军教授等强烈关注。是一部该领域的详尽的著作，同时也是国家十二五、核高基重点突破的领域，具有重要的借鉴价值和意义。 |
| 333 | $a: 微电子芯片设计研究人员和高校专业本科生、研究生 |
| 690 | $a: TN405$v: 5 |
| 701 | $a: JOHNH.Lau$4: 著 |
| 702 | $a: 王启东$4: 导读 |
| 801 | $a: CN$b: K1066000541$c: 20140108 |
| 999 | $b: 3 |
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