• 电子封装、微机电与微系统

  
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/田文超 ... [等] 主编

ISBN/ISSN：978-7-5606-6652-5

价格：CNY38.00

出版：西安 :西安电子科技大学出版社 ,2022

载体形态：240页 :图 ;26cm

附注：“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 西安电子科技大学教材建设基金重点资助项目 西安电子科技大学杭州研究院研究生课程建设资助项目

简介：本书共三篇。第一篇为电子封装技术，介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术，介绍了微机电技术的概念和应用、封装的特点、封装的形式以及气密性和真空度问题等，同时阐述了压力传感器、加速度计、RF MEMS开关、智能穿戴设备等典型微机电器件的封装。第三篇为微系统技术，基于前两篇基础，讲述了电子封装技术的发展趋势——SoC、SiP、微系统和Chiplet技术，利用大量图片、实例阐述电子封装的发展及其面临的问题，此外还介绍了封装摩尔定律等。

中图分类号：TN405.94

责任者：田文超, (1968-) 主编 陈志强 主编 杨宇军 主编

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