• MEMS/MOEMS封装技术

  
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:概念、设计、材料及工艺 MEMS/MOEMS Packaging :Concepts, Designs, Materials, and Processes /(美) 肯·吉列奥著 ;中国电子学会电子封装专委会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织译校

ISBN/ISSN：978-7-122-01518-1 精装

价格：CNY48.00

出版：北京 :化学工业出版社 ,2008

载体形态：236页 :图 ;26cm

丛编：电子封装技术丛书

简介：本书介绍了MEMS/MOEMS封装技术的最新进展，以及工艺的共性、个性和可靠性，针对高成 本的封装，给出了解决方案。

并列题名：MEMS/MOEMS Packaging :Concepts, Designs, Materials,and Processes

其他题名：概念设计材料及工艺

中图分类号：TN405.94

责任者：吉列奥, ,K. ((Gilleo, Ken)) 著 中国电子学会电子封装专委会 电子封装技术丛书编辑委员会

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