• 集成电路芯片封装技术

  
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/李可为编著

ISBN/ISSN：978-7-121-20649-8

价格：CNY33.00

出版：北京 :电子工业出版社 ,2013.07

载体形态：XII, 239页 :图 ;26cm

简介：本书内容包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。

附注：高等技术应用型人才培养规划教材

中图分类号：TN405.94

责任者：李可为 编著 贺雅娟 译 罗萍 译 乌日娜 (1953-) 译

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