| 字段 | 字段内容 |
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| 001 | 01h0056877 |
| 005 | 20140319114433.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-20649-8$d: CNY33.00 |
| 100 | $a: 20130830d2013 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 集成电路芯片封装技术$A: ji cheng dian lu xin pian feng zhuang ji shu$f: 李可为编著 |
| 205 | $a: 第2版 |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2013.07 |
| 215 | $a: XII, 239页$c: 图$d: 26cm |
| 320 | $a: 有书目 (第239页) |
| 330 | $a: 本书内容包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 |
| 333 | $a: 高等技术应用型人才培养规划教材 |
| 606 | $a: 集成电路$A: ji cheng dian lu$x: 芯片$x: 封装工艺$x: 高等学校$j: 教材 |
| 690 | $a: TN405.94$v: 5 |
| 701 | $a: 李可为$A: li ke wei$4: 编著 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20140319 |
| 905 | $a: BUCTL$d: TN405.94$r: CNY33.00$e: 8:2 |
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