借阅：0人
收藏：0人
MEMS/MOEMS封装技术
- 查看机读格式
:概念、设计、材料及工艺 MEMS/MOEMS Packaging :Concepts, Designs, Materials, and Processes /(美) 肯·吉列奥著 ;中国电子学会电子封装专委会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织译校
ISBN/ISSN：978-7-122-01518-1 精装
价格：CNY48.00
出版：北京 :化学工业出版社 ,2008
载体形态：236页 :图 ;26cm
丛编：电子封装技术丛书
简介：本书介绍了MEMS/MOEMS封装技术的最新进展，以及工艺的共性、个性和可靠性，针对高成 本的封装，给出了解决方案。
并列题名：MEMS/MOEMS Packaging :Concepts, Designs, Materials,and Processes
其他题名：概念设计材料及工艺
中图分类号：TN405.94
责任者：吉列奥, ,K. ((Gilleo, Ken)) 著 中国电子学会电子封装专委会 电子封装技术丛书编辑委员会 张珩 译 万春杰 译 李惠斌 主编
-
评分：
-
加入暂存架
豆瓣内容简介：
《MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料及工艺》是国际上较系统全面阐述MEMS/MOEMS封装的著作，作者是微电子封装界的知名专家、美国表面组装协会的董事。《MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料及工艺》主要介绍MEMS/MOEMS封装技术的最新进展，以及工艺的共性、个性和可靠性。针对高成本的封装，《MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料及工艺》给出了全面的解决方案，内容全面、系统、新颖。
微电子机械系统（MEMS）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。它具有微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产等特点。微光电子机械系统（MOEMS）是一种将MEMS技术引进到光电子中的新应用。近几年，MEMS/MOEMS技术的迅速发展使其在汽车、医疗、通信及其他消费类电子产品中获得了广泛的应用。但影响MEMS/MOEMS技术飞速发展的关键，就是封装技术。
豆瓣作者简介：
| 分馆名 | 馆藏部门 | 图书条码 | 索书号 | 登录号 | 架位导航 | 卷期 | 状态 |
| A | 昌平馆科技图书区（三层） | Z014908 | TN405.94/5 | Z014908 | 架位导航 | 在架可借 |
| 序号 | 图书条码 | 索书号 | 登录号 | 藏书部门 | 流通状态 | 年卷期 | 装订册 | 装订方式 | 装订颜色 |
| 类型 | 说明 | URL |
| 评 论 |
