| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 0100057668 |
| 005 | 20080903085845.0 |
| 010 | $a: 978-7-122-01518-1$b: 精装$d: CNY48.00 |
| 100 | $a: 20080903d2008 em y0chiy0121 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: a z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: MEMS/MOEMS封装技术$A: MEMS/MOEMS feng zhuang ji shu$e: 概念、设计、材料及工艺$E: gai nian she ji cai liao ji gong yi$d: MEMS/MOEMS Packaging$e: Concepts, Designs, Materials, and Processes$f: (美) 肯·吉列奥著$g: 中国电子学会电子封装专委会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织译校$z: eng |
| 210 | $a: 北京$c: 化学工业出版社$d: 2008 |
| 215 | $a: 236页$c: 图$d: 26cm |
| 225 | $a: 电子封装技术丛书$A: dian zi feng zhuang ji shu cong shu |
| 330 | $a: 本书介绍了MEMS/MOEMS封装技术的最新进展，以及工艺的共性、个性和可靠性，针对高成 本的封装，给出了解决方案。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 电子封装技术丛书 |
| 510 | $a: MEMS/MOEMS Packaging$e: Concepts, Designs, Materials,and Processes$z: eng |
| 517 | $a: 概念设计材料及工艺$A: gai nian she ji cai liao ji gong yi |
| 606 | $a: 微电子技术$A: wei dian zi ji shu$x: 封装工艺 |
| 690 | $a: TN405.94$v: 4 |
| 701 | $a: 吉列奥,$A: ji lie ao $b: K.$g: (Gilleo, Ken)$4: 著 |
| 712 | $0: 2$a: 电子封装技术丛书编辑委员会$A: dian zi feng zhuang ji shu cong shu bian ji wei yuan hui$4: 组织译校 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20080903 |
| 905 | $a: BUCTL$b: Z014908$r: CNY48.00$d: TN405.94$e: 5 |
| 999 | $a: ygz$b: 1$e: 200831 |
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