| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h1335678 |
| 005 | 20231013143515.0 |
| 010 | $a: 978-7-5606-6652-5$d: CNY38.00 |
| 100 | $a: 20230215d2022 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 610000 |
| 105 | $a: a a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 电子封装、微机电与微系统$A: dian zi feng zhuang、wei ji dian yu wei xi tong$f: 田文超 ... [等] 主编 |
| 205 | $a: 第2版 |
| 210 | $a: 西安$c: 西安电子科技大学出版社$d: 2022 |
| 215 | $a: 240页$c: 图$d: 26cm |
| 300 | $a: “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 西安电子科技大学教材建设基金重点资助项目 西安电子科技大学杭州研究院研究生课程建设资助项目 |
| 304 | $a: 主编还有: 陈志强, 杨宇军, 辛菲 |
| 320 | $a: 有书目 (第239-240页) |
| 330 | $a: 本书共三篇。第一篇为电子封装技术，介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术，介绍了微机电技术的概念和应用、封装的特点、封装的形式以及气密性和真空度问题等，同时阐述了压力传感器、加速度计、RF MEMS开关、智能穿戴设备等典型微机电器件的封装。第三篇为微系统技术，基于前两篇基础，讲述了电子封装技术的发展趋势——SoC、SiP、微系统和Chiplet技术，利用大量图片、实例阐述电子封装的发展及其面临的问题，此外还介绍了封装摩尔定律等。 |
| 606 | $a: 微电子技术$A: wei dian zi ji shu$x: 封装工艺$x: 高等教育$j: 教材 |
| 690 | $a: TN405.94$v: 5 |
| 701 | $a: 杨宇军$A: yang yu jun$4: 主编 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20231013 |
| 905 | $d: TN405.94$r: CNY38.00$e: 12$a: BUCTLIB |
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