• 三维微电子封装

  
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:从架构到应用 /(美) 李琰, (美) 迪帕克·戈亚尔主编 ;曾策 ... [等] 译

ISBN/ISSN：978-7-111-69655-1 精装

价格：CNY220.00

出版：北京 :机械工业出版社 ,2022

载体形态：469页, [50] 页图版 :图 (部分彩图) ;25cm

丛编：半导体与集成电路关键技术丛书

简介：本书内容涉及3D微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节以及它的应用。它向读者展示了有关该行业的关键技术趋势，使读者能深入了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了3D微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及故障分析等内容。书中使用了大量的图表和以及精心制作的示意图，可以帮助读者快速理解专业的技术信息。读者通过此书将全面的获得3D封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外，该书还对3D封装技术尚在发展中的领域和存在的差距作了介绍，为未来的研究开发工作带来有益的启发。

统一题名：3D microelectronic packaging : from architectures to applications

中图分类号：TN405.94

责任者：李琰 主编 戈亚尔 ((Goyal, Deepak)) 主编 曾策 译 卢茜 译 向伟玮 译

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