| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h1328021 |
| 005 | 20240318080929.0 |
| 010 | $a: 978-7-111-69655-1$b: 精装$d: CNY220.00 |
| 100 | $a: 20220414d2022 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: afk a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 三维微电子封装$A: san wei wei dian zi feng zhuang$e: 从架构到应用$f: (美) 李琰, (美) 迪帕克·戈亚尔主编$g: 曾策 ... [等] 译 |
| 210 | $a: 北京$c: 机械工业出版社$d: 2022 |
| 215 | $a: 469页, [50] 页图版$c: 图 (部分彩图)$d: 25cm |
| 225 | $a: 半导体与集成电路关键技术丛书$A: ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu$i: IC工程师精英课堂 |
| 304 | $a: 题名页题其余责任者：卢茜、向伟玮、肖庆、廖承举、冯国彪、陈春梅、陈丽丽、崔西会、代晓丽、戴广乾等27人 |
| 305 | $a: 据原书第2版译出 |
| 306 | $a: 由Springer授权出版 |
| 312 | $a: 版权页题英文题名：3D microelectronic packaging: from architectures to applications |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书内容涉及3D微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节以及它的应用。它向读者展示了有关该行业的关键技术趋势，使读者能深入了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了3D微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及故障分析等内容。书中使用了大量的图表和以及精心制作的示意图，可以帮助读者快速理解专业的技术信息。读者通过此书将全面的获得3D封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外，该书还对3D封装技术尚在发展中的领域和存在的差距作了介绍，为未来的研究开发工作带来有益的启发。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 半导体与集成电路关键技术丛书$i: IC工程师精英课堂 |
| 500 | $1: 0$a: 3D microelectronic packaging : from architectures to applications$m: Chinese |
| 606 | $a: 微电子技术$A: wei dian zi ji shu$x: 封装工艺 |
| 690 | $a: TN405.94$v: 5 |
| 701 | $a: 戈亚尔$A: ge ya er$g: (Goyal, Deepak)$4: 主编 |
| 702 | $a: 向伟玮$A: xiang wei wei$4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20240318 |
| 905 | $d: TN405.94$r: CNY220.00$e: 15 |
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