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半导体工程导论
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/(美) 杰西·鲁兹洛著 ;黄其煜, 陈博译
ISBN/ISSN：978-7-111-69428-1
价格：CNY79.00
出版：北京 :机械工业出版社 ,2022
载体形态：168页 :图 ;24cm
丛编：集成电路科学与工程丛书
简介：本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识，并且讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后，第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。
统一题名：Guide to semiconductor engineering
中图分类号：O47
责任者：鲁兹洛 ((Ruzyllo, Jerzy)) 著 黄其煜 译 陈博 译
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