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:热动力学机制研究和实验论证 /刘保顺, 赵修建著

ISBN/ISSN：978-7-03-038900-8

价格：CNY68.00

出版：北京 :科学出版社 ,2013.10

载体形态：190页 :图 ;24cm

简介：本书系统论述了半导体异相光催化的热动力学机制并讨论了相关实验, 内容涉及光催化的研究进展、热力学和功效应、数学物理分析和实验论证。

其他题名：热动力学机制研究和实验论证

中图分类号：O47

责任者：刘保顺 著 赵修建 著 赵鹤鸣 译 治棋 译 里德 ((Reid, Jon D.)) 著 齐立波 译 黄俊伟 译

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