借阅:23 收藏:0

/冯文修主编 ;刘玉荣,陈蒲生参编

ISBN/ISSN:7-118-03559-9

价格:CNY28.00

出版:北京 :国防工业出版社 ,2005.1

载体形态:254页 ;26cm

中图分类号:O47

责任者:冯文修 主编 刘玉荣 参编 陈蒲生 参4编

    • 评分:
    • 加入暂存架

豆瓣内容简介:

本书全面地论述了半导体物理的基础知识;比较详细地讨论了半导体中载流子的统计分布、半导体的导电性、非平衡载流子、半导体表面及接触界面特性、半导体的光电效应等;综合讨论了半导体的热电、磁电、压阻等物理效应;简要介绍了低维半导体物理前沿学科的一些基本知识。每章后附有练习题。
本书可供半导体器件物理、微电子技术、电子科学与技术、应用物理等工科或以工为主理工结合的专业的本科生作教材;也可供理科相关专业的本科生和研究生及电子类的科技人员参阅。

豆瓣作者简介:

分馆名 馆藏部门 图书条码 索书号 登录号 架位导航 卷期 状态
A 书库(二层) C716045 O47/19 C716045 架位导航 在架可借
A 东区馆中文图书阅览区(二层) C716044 O47/19 C716044 架位导航 在架可借
序号 图书条码 索书号 登录号 藏书部门 流通状态 年卷期 装订册 装订方式 装订颜色
    类型 说明 URL
    评 论
    评分:
    发表
    借阅关系图
    热门检索信息
    扫描图书信息
    扫描图片信息到手机上,便于查找书架!
    借阅趋势
    相关资源
    相关图书
    >

    北京创讯未来软件技术有限公司 版权所有 ALL RIGHTS RESERVED 京ICP备 09032139

    欢迎第39896565位用户访问本系统