/冯文修主编 ;刘玉荣,陈蒲生参编
ISBN/ISSN:7-118-03559-9
价格:CNY28.00
出版:北京 :国防工业出版社 ,2005.1
载体形态:254页 ;26cm
中图分类号:O47
责任者:冯文修 主编 刘玉荣 参编 陈蒲生 参4编
豆瓣内容简介:
本书全面地论述了半导体物理的基础知识;比较详细地讨论了半导体中载流子的统计分布、半导体的导电性、非平衡载流子、半导体表面及接触界面特性、半导体的光电效应等;综合讨论了半导体的热电、磁电、压阻等物理效应;简要介绍了低维半导体物理前沿学科的一些基本知识。每章后附有练习题。
本书可供半导体器件物理、微电子技术、电子科学与技术、应用物理等工科或以工为主理工结合的专业的本科生作教材;也可供理科相关专业的本科生和研究生及电子类的科技人员参阅。
豆瓣作者简介:
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