| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h1317394 |
| 005 | 20231113143959.0 |
| 010 | $a: 978-7-111-69428-1$d: CNY79.00 |
| 100 | $a: 20220217d2022 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 半导体工程导论$A: ban dao ti gong cheng dao lun$f: (美) 杰西·鲁兹洛著$g: 黄其煜, 陈博译 |
| 210 | $a: 北京$c: 机械工业出版社$d: 2022 |
| 215 | $a: 168页$c: 图$d: 24cm |
| 225 | $a: 集成电路科学与工程丛书$A: ji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu |
| 312 | $a: 书名原文取自版权页 |
| 320 | $a: 有书目 (第164-168页) |
| 330 | $a: 本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识，并且讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后，第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 集成电路科学与工程丛书 |
| 500 | $1: 0$a: Guide to semiconductor engineering$m: Chinese |
| 606 | $a: 半导体$A: ban dao ti |
| 690 | $a: O47$v: 5 |
| 701 | $a: 鲁兹洛$A: lu zi luo$g: (Ruzyllo, Jerzy)$4: 著 |
| 702 | $a: 陈博$A: chen bo$4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20231113 |
| 905 | $d: O47$r: CNY79.00$e: 43$a: BUCTLIB |
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