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电子封装材料与工艺
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/(美)查尔斯 A. 哈珀主编 Electronic materials and processes handbook :原著第3版 /Charles A. Harper ;沈卓身, 贾松良主译
ISBN/ISSN：7-5025-7979-6
价格：CNY98.00
出版：北京 :化学工业出版社 ,2006
载体形态：635页 :图 ;24cm
丛编：电子封装技术丛书
简介：本书内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层等各种工艺技术。
并列题名：Electronic materials and processes handbook
中图分类号：TN04 TN05
责任者：哈珀 ,C. A. ((Harper, Charles A.)) 主编 沈卓身 译 贾松良 译
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