电子封装材料力学性能

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电子封装材料力学性能
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:纳米压痕技术原理、应用和拓展 /龙旭著

ISBN/ISSN：978-7-5612-8300-4

价格：CNY39.00

出版：西安 :西北工业大学出版社 ,2022

载体形态：124页 :图 ;26cm

附注：高等学校规划教材

简介：本书较为全面地介绍纳米压痕方法在电子封装材料力学性能测试方面的原理、应用及方法拓展，详细介绍纳米压痕实验原理及方法以及接触分析理论，开展不同形状压头的封装材料压痕过程有限元仿真分析，提出针对封装材料本构关系及应变率、微观结构及表面应变等因素的压痕理论分析方法，为我国电子封装力学领域采用纳米压痕的分析手段提供可行的理论基础。

其他题名：纳米压痕技术原理、应用和拓展

中图分类号：TN04

责任者：龙旭著

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A	昌平馆科技图书区（三层）	C1276819	TN04/44	C1276819	架位导航		在架可借
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