先进封装材料

借阅：7人

收藏：0人

/(美) Daniel Lu, C. P. Wong编 ;陈明祥, 尚金堂等译

ISBN/ISSN：978-7-111-36346-0

价格：CNY99.00

出版：北京 :机械工业出版社 ,2012.01

载体形态：XVI, 569页 :图 ;24cm

丛编：国际信息工程先进技术译丛

简介：本书收录了国际知名学者对封装材料的最新见解, 包括引线键合材料、无铅焊料、基板材料、纳米封装材料等, 还涉及电子工业封装技术的最新发展。

并列题名：Materials for advanced packaging

中图分类号：TN04

责任者：吕道强 ((Lu, Daniel)) 编汪正平 ((Wong, C.P.)) 编陈明祥译尚金堂译张伟编著

豆瓣内容简介：

豆瓣作者简介：

序号	图书条码	索书号	登录号	藏书部门	流通状态	年卷期	装订册	装订方式	装订颜色

类型

说明

URL

评论

评分：

发表

扫描图片信息到手机上，便于查找书架！

用户号：
密码：