借阅：7人
收藏：0人
先进封装材料
- 查看机读格式
/(美) Daniel Lu, C. P. Wong编 ;陈明祥, 尚金堂等译
ISBN/ISSN：978-7-111-36346-0
价格：CNY99.00
出版：北京 :机械工业出版社 ,2012.01
载体形态：XVI, 569页 :图 ;24cm
丛编：国际信息工程先进技术译丛
简介：本书收录了国际知名学者对封装材料的最新见解, 包括引线键合材料、无铅焊料、基板材料、纳米封装材料等, 还涉及电子工业封装技术的最新发展。
并列题名：Materials for advanced packaging
中图分类号：TN04
责任者：吕道强 ((Lu, Daniel)) 编 汪正平 ((Wong, C.P.)) 编 陈明祥 译 尚金堂 译 张伟 编著
-
评分：
-
加入暂存架
豆瓣内容简介：
《先进封装材料》综述了先进封装技术的最新发展，包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。《先进封装材料》适合微电子、集成电路制造行业的工程技术人员阅读使用，也可作为高等院校相关专业的研究生和教师的参考用书。
豆瓣作者简介：
