| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h0037105 |
| 005 | 20120413101836.0 |
| 010 | $a: 978-7-111-36346-0$d: CNY99.00 |
| 100 | $a: 20120215d2012 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 先进封装材料$A: xian jin feng zhuang cai liao$f: (美) Daniel Lu, C. P. Wong编$g: 陈明祥, 尚金堂等译 |
| 210 | $a: 北京$c: 机械工业出版社$d: 2012.01 |
| 215 | $a: XVI, 569页$c: 图$d: 24cm |
| 225 | $a: 国际信息工程先进技术译丛$A: guo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong |
| 312 | $a: 英文题名取自封面 |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书收录了国际知名学者对封装材料的最新见解, 包括引线键合材料、无铅焊料、基板材料、纳米封装材料等, 还涉及电子工业封装技术的最新发展。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 国际信息工程先进技术译丛 |
| 510 | $a: Materials for advanced packaging$z: eng |
| 606 | $a: 封装工艺$A: feng zhuang gong yi$x: 电子材料 |
| 690 | $a: TN04$v: 4 |
| 701 | $a: 汪正平$A: wang zheng ping$g: (Wong, C.P.)$4: 编 |
| 702 | $a: 尚金堂$A: shang jin tang$4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20120413 |
| 905 | $a: 044002$d: TN04$r: CNY99.00$e: 28 |
| 998 | $a: bm007a-2012.02.13 08:37:33$c: bm004c-2012.02.15 09:28:30$c: bm002c-2012.02.15 14:18:42 |
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