| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 0100038075 |
| 005 | $2: 0060608161101.0 |
| 010 | $a: 7-5025-7979-6$d: CNY98.00 |
| 100 | $a: 20060608d2006 em y0chiy0121 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 001yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 电子封装材料与工艺$A: dian zi feng zhuang cai liao yu gong yi $f: (美)查尔斯 A. 哈珀主编$d: Electronic materials and processes handbook$e: 原著第3版$f: Charles A. Harper$g: 沈卓身, 贾松良主译$z: eng |
| 210 | $a: 北京$c: 化学工业出版社$d: 2006 |
| 215 | $a: 635页$c: 图$d: 24cm |
| 225 | $a: 电子封装技术丛书$A: dian zi feng zhuang ji shu cong shu $d: Series of electronic packaging technology$z: eng |
| 304 | $a: 中国电子学会电子封装专业委员会，电子封装技术丛书编辑委员会组织译校 |
| 305 | $a: 据The McGraw-Hill Companies, Inc., 2004年英文版第3版译。 |
| 306 | $a: 由化学工业出版社与美国麦格劳-希尔(亚洲)集团合作出版。 |
| 320 | $a: 有书目 (第604-607页)和索引。 |
| 330 | $a: 本书内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层等各种工艺技术。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 电子封装技术丛书 |
| 510 | $a: Electronic materials and processes handbook$z: eng |
| 606 | $a: 电子技术$x: 封装工艺$x: 电子材料 |
| 690 | $a: TN05$v: 4 |
| 701 | $a: 哈珀$A: ha po $b: C. A.$g: (Harper, Charles A.)$4: 主编 |
| 702 | $a: 贾松良$A: jia song liang $4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: TL$c: 20060608 |
| 905 | $a: BUCTL$b: C781832-4$r: CNY98.00$d: TN04$e: 17 |
| 999 | $a: ygz$b: 3$e: 200652 |
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