半导体材料

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/贺格平, 魏剑, 金丹主编

ISBN/ISSN：978-7-5024-7913-8

价格：CNY39.00

出版：北京 :冶金工业出版社 ,2018

载体形态：248页 :图 ;26cm

附注：普通高等教育“十三五”规划教材本书可作为高等院校功能材料、材料科学与工程、材料物理、材料化学、无机非金属材料、电子信息和微电子专业的本科教材，也可供相关专业研究生、教师、科研与技术人员参考。

简介：本书共7章，包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的应用。

中图分类号：TN304

责任者：贺格平主编魏剑主编金丹主编

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