| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h0153470 |
| 005 | 20190709160839.0 |
| 010 | $a: 978-7-5024-7913-8$d: CNY39.00 |
| 100 | $a: 20181107d2018 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 半导体材料$A: ban dao ti cai liao$f: 贺格平, 魏剑, 金丹主编 |
| 210 | $a: 北京$c: 冶金工业出版社$d: 2018 |
| 215 | $a: 248页$c: 图$d: 26cm |
| 300 | $a: 普通高等教育“十三五”规划教材 |
| 320 | $a: 有书目 (第246-248页) |
| 330 | $a: 本书共7章，包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的应用。 |
| 333 | $a: 本书可作为高等院校功能材料、材料科学与工程、材料物理、材料化学、无机非金属材料、电子信息和微电子专业的本科教材，也可供相关专业研究生、教师、科研与技术人员参考。 |
| 606 | $a: 半导体材料$A: ban dao ti cai liao$x: 高等学校$j: 教材 |
| 690 | $a: TN304$v: 4 |
| 701 | $a: 金丹$A: jin dan$4: 主编 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20190709 |
| 905 | $d: TN304$r: CNY39.00$e: 33$a: BUCTLIB |
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