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电子封装技术与可靠性
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/(美) H. 阿德比利, 迈克尔·派克著 = Encapsulation technologies for electronic applications /Haleh Ardebili, Michael G. Pecht ;孔学东, 恩云飞, 尧彬等翻译
ISBN/ISSN：978-7-122-14219-1
价格：CNY128.00
出版：北京 :化学工业出版社 ,2012.09
载体形态：304页 :图 ;24cm
丛编：电子封装技术丛书
简介：本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料, 并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。
统一题名：Encapsulation technologies for electronic applications
中图分类号：TN05
责任者：阿德比利 ((Ardebili, Haleh)) 著 派克 ((Pecht, Michael G.)) 著 孔学东 译 恩云飞 译 尧彬翻 译
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