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电子封装技术与可靠性
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/(美) H. 阿德比利, 迈克尔·派克著 = Encapsulation technologies for electronic applications /Haleh Ardebili, Michael G. Pecht ;孔学东, 恩云飞, 尧彬等翻译
ISBN/ISSN：978-7-122-14219-1
价格：CNY128.00
出版：北京 :化学工业出版社 ,2012.09
载体形态：304页 :图 ;24cm
丛编：电子封装技术丛书
简介：本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料, 并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。
统一题名：Encapsulation technologies for electronic applications
中图分类号：TN05
责任者：阿德比利 ((Ardebili, Haleh)) 著 派克 ((Pecht, Michael G.)) 著 孔学东 译 恩云飞 译 尧彬翻 译
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豆瓣内容简介：
《电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelGPecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技术发展的基础上，着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。
《电子封装技术与可靠性》共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。
《电子封装技术与可靠性》不仅涉及微电子封装材料和工艺，而且涉及封装缺陷分析技术以及质量保证技术；不仅有原理阐述，而且有案例分析。《电子封装技术与可靠性》是电子封装制造从业者一本重要的参考读物，可在封装技术选择、与封装相关的缺陷及失效分析以及质量保证及鉴定技术的应用等方面提供重要的技术指导。《电子封装技术与可靠性》十分适合于对电子封装及塑封技术感兴趣的专业工程师及材料科学家，电子行业内的企业管理者也能从书中获益。另外此书还可作为具有材料学或电子学专业背景的高年级本科生及研究生的选用教材。
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