电子封装工艺设备

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/中国电子学会电子制造与封装技术分会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织编写

ISBN/ISSN：978-7-122-12230-8

价格：CNY148.00

出版：北京 :化学工业出版社 ,2012.07

载体形态：613页 :图 ;24cm

丛编：电子封装技术丛书

简介：本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。

并列题名：Equipment for electronic packaging processes

中图分类号：TN05

责任者：中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术丛书编辑委员会

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