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电子封装工艺设备
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/中国电子学会电子制造与封装技术分会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织编写
ISBN/ISSN：978-7-122-12230-8
价格：CNY148.00
出版：北京 :化学工业出版社 ,2012.07
载体形态：613页 :图 ;24cm
丛编：电子封装技术丛书
简介：本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。
并列题名：Equipment for electronic packaging processes
中图分类号：TN05
责任者：中国电子学会电子制造与封装技术分会 电子封装技术丛书编辑委员会
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豆瓣内容简介：
《电子封装工艺设备》全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，分别论述了电子封装工艺设备在电子和半导体封装工艺中的作用和地位，较系统地介绍了电子和半导体封装不同工艺阶段所对应的封装设备的工艺特点、工作原理、关键部件及应用的代表性产品示例。并针对目前先进封装技术和封装形式对工艺设备提出的新的需求，对未来微电子封装工艺设备的发展趋势做了展望。
《电子封装工艺设备》对电子和半导体封装及相关行业的科研、生产、应用工作者都会有较高的使用价值，对高等院校相关专业的师生也具有一定的参考价值。
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