| 字段 | 字段内容 |
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| 001 | 01h0043790 |
| 005 | 20121107103839.0 |
| 010 | $a: 978-7-122-12230-8$d: CNY148.00 |
| 100 | $a: 20120821d2012 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 电子封装工艺设备$A: dian zi feng zhuang gong yi she bei$f: 中国电子学会电子制造与封装技术分会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织编写 |
| 210 | $a: 北京$c: 化学工业出版社$d: 2012.07 |
| 215 | $a: 613页$c: 图$d: 24cm |
| 225 | $a: 电子封装技术丛书$A: dian zi feng zhuang ji shu cong shu |
| 312 | $a: 英文题名取自封面 |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 电子封装技术丛书 |
| 510 | $a: Equipment for electronic packaging processes$z: eng |
| 606 | $a: 电子技术$A: dian zi ji shu$x: 封装工艺$x: 设备 |
| 690 | $a: TN05$v: 5 |
| 711 | $0: 2$a: 电子封装技术丛书编辑委员会$A: dian zi feng zhuang ji shu cong shu bian ji wei yuan hui$4: 组织编写 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20121107 |
| 905 | $a: BUCTLIB$d: TN05$r: CNY148.00$e: 25 |
| 998 | $a: bm009a-2012.08.10 10:26:34$b: bm003b-2012.08.20 15:29:22$c: bm006c-2012.08.22 08:24:31 |
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