| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h0043791 |
| 005 | 20121107103201.0 |
| 010 | $a: 978-7-122-14219-1$d: CNY128.00 |
| 100 | $a: 20120822d2012 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 电子封装技术与可靠性$A: dian zi feng zhuang ji shu yu ke kao xing$f: (美) H. 阿德比利, 迈克尔·派克著$d: = Encapsulation technologies for electronic applications$f: Haleh Ardebili, Michael G. Pecht$g: 孔学东, 恩云飞, 尧彬等翻译$z: eng |
| 210 | $a: 北京$c: 化学工业出版社$d: 2012.09 |
| 215 | $a: 304页$c: 图$d: 24cm |
| 225 | $a: 电子封装技术丛书$A: dian zi feng zhuang ji shu cong shu |
| 306 | $a: 由Elsevier授权 由化学工业出版社与Elsevier (Singapore) Pte Ltd.合作出版 |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料, 并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 电子封装技术丛书 |
| 500 | $1: 0$a: Encapsulation technologies for electronic applications$m: Chinese |
| 606 | $a: 电子技术$A: dian zi ji shu$x: 封装工艺 |
| 690 | $a: TN05$v: 5 |
| 701 | $a: 派克$A: pai ke$g: (Pecht, Michael G.)$4: 著 |
| 702 | $a: 尧彬翻$A: yao bin fan$4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20121107 |
| 905 | $a: BUCTLIB$d: TN05$r: CNY128.00$e: 24 |
| 998 | $a: bm009a-2012.08.10 10:19:36$b: bm003b-2012.08.20 15:20:48$c: bm003c-2012.08.22 15:11:52 |
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