| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h1357608 |
| 005 | 20251020103828.0 |
| 010 | $a: 978-7-111-76816-6$d: CNY119.00 |
| 100 | $a: 20251020d2024 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 晶圆级芯片封装技术$A: jing yuan ji xin pian feng zhuang ji shu$f: (美) 曲世春, (美) 刘勇著$g: 张墅野 ... [等] 译 |
| 210 | $a: 北京$c: 机械工业出版社$d: 2024 |
| 215 | $a: XIV, 258页$c: 图 (部分彩图)$d: 24cm |
| 225 | $a: 集成电路科学与工程丛书$A: ji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu |
| 304 | $a: 题名页题其余责任者：何鹏、荆馨仪、周成龙、李子寒、邵建航、刘进鸿、初远帆、梁凯洺、万文强、朱鹏宇、李振锋 |
| 312 | $a: 版权页题英文题名：Wafer-level chip-scale packaging analog and power semiconductor applications |
| 314 | $a: 刘勇，博士，自2001年以来一直在美国仙童半导体公司工作，2008年起担任高级技术人员，目前是仙童半导体公司全球电气、热机械建模和分析团队的负责人。 |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、TSV、MEMS和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 集成电路科学与工程丛书 |
| 500 | $1: 0$a: Wafer-level chip-scale packaging analog and power semiconductor applications$m: Chinese |
| 606 | $a: 集成芯片$A: ji cheng xin pian$x: 封装工艺 |
| 690 | $a: TN43$v: 5 |
| 701 | $a: 刘勇$A: liu yong$4: 著 |
| 702 | $a: 荆馨仪$A: jing xin yi$4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20251020 |
| 905 | $d: TN43$r: CNY119.00$e: 62$a: BUCTLIB |
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