晶圆级芯片封装技术

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/(美) 曲世春, (美) 刘勇著 ;张墅野 ... [等] 译

ISBN/ISSN：978-7-111-76816-6

价格：CNY119.00

出版：北京 :机械工业出版社 ,2024

载体形态：XIV, 258页 :图 (部分彩图) ;24cm

丛编：集成电路科学与工程丛书

简介：本书主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、TSV、MEMS和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。

统一题名：Wafer-level chip-scale packaging analog and power semiconductor applications

中图分类号：TN43

责任者：曲世春著刘勇著张墅野译何鹏译荆馨仪译

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