| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h1337843 |
| 005 | 20230907142354.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-45018-1$b: 精装$d: CNY98.00 |
| 100 | $a: 20230324d2023 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: a z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 等离子体刻蚀工艺及设备$A: deng li zi ti ke shi gong yi ji she bei$f: 主编赵晋荣 |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2023.02 |
| 215 | $a: XIV, 164页$c: 图$d: 24cm |
| 225 | $a: 集成电路系列丛书$A: ji cheng dian lu xi lie cong shu$i: 集成电路产业专用装备 |
| 300 | $a: 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
| 312 | $a: 英文题名取自封面 |
| 330 | $a: 本书共8章, 内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 集成电路系列丛书$i: 集成电路产业专用装备 |
| 510 | $a: Plasma etching process and apparatus$z: eng |
| 606 | $a: 等离子刻蚀$A: deng li zi ke shi$x: 设备 |
| 690 | $a: TN305.7$v: 5 |
| 701 | $a: 赵晋荣$A: zhao jin rong$4: 主编 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20230907 |
| 905 | $d: TN305.7$r: CNY98.00$e: 6$a: BUCTLIB |
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