借阅:3 收藏:0

/主编赵晋荣

ISBN/ISSN:978-7-121-45018-1 精装

价格:CNY98.00

出版:北京 :电子工业出版社 ,2023.02

载体形态:XIV, 164页 :图 ;24cm

丛编:集成电路系列丛书

附注:工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

简介:本书共8章, 内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。

并列题名:Plasma etching process and apparatus

中图分类号:TN305.7

责任者:赵晋荣 主编

    • 评分:
    • 加入暂存架

豆瓣内容简介:

豆瓣作者简介:

分馆名 馆藏部门 图书条码 索书号 登录号 架位导航 卷期 状态
A 昌平馆科技图书区(三层) C1247143 TN305.7/6 C1247143 架位导航 在架可借
A 东区馆中文图书阅览区(二层) C1222736 TN305.7/6 C1222736 架位导航 本馆借出
序号 图书条码 索书号 登录号 藏书部门 流通状态 年卷期 装订册 装订方式 装订颜色
    类型 说明 URL
    评 论
    评分:
    发表
    >

    北京创讯未来软件技术有限公司 版权所有 ALL RIGHTS RESERVED 京ICP备 09032139

    欢迎第32785245位用户访问本系统