| 字段 | 字段内容 |
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| 001 | 01h1334297 |
| 005 | 20230907112121.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-44826-3$d: CNY68.00 |
| 100 | $a: 20230302d2023 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: a z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 走向芯世界$A: zou xiang xin shi jie$f: 徐步陆编著 |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2023.01 |
| 215 | $a: XII, 172页$c: 图$d: 24cm |
| 314 | $a: 徐步陆, 工学博士, 正高级工程师 (集成电路设计)。上海硅知识产权交易中心董事、总经理, 上海市集成电路行业协会监事长。 |
| 330 | $a: 本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营, 以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时, 对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管 (FinFET) 作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点, 进行“庖丁解牛”式的融贯, 达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。 |
| 606 | $a: 芯片$A: xin pian$j: 普及读物 |
| 690 | $a: TN43$v: 5 |
| 701 | $a: 徐步陆$A: xu bu lu$4: 编著 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20230907 |
| 905 | $d: TN43$r: CNY68.00$e: 47$a: BUCTLIB |
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