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/徐步陆编著
ISBN/ISSN:978-7-121-44826-3
价格:CNY68.00
出版:北京 :电子工业出版社 ,2023.01
载体形态:XII, 172页 :图 ;24cm
简介:本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营, 以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时, 对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管 (FinFET) 作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点, 进行“庖丁解牛”式的融贯, 达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。
中图分类号:TN43
责任者:徐步陆 编著
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