| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h1333459 |
| 005 | 20231013090006.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-44351-0$b: 精装$d: CNY128.00 |
| 100 | $a: 20221109d2022 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 集成电路测试技术$A: ji cheng dian lu ce shi ji shu$f: 武乾文主编 |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2022 |
| 215 | $a: xvii, 329页$c: 图$d: 25cm |
| 225 | $a: 集成电路系列丛书$A: ji cheng dian lu xi lie cong shu$i: 集成电路封装测试 |
| 300 | $a: 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
| 312 | $a: 英文并列题名取自封面 |
| 320 | $a: 有书目 (第314-329页) |
| 330 | $a: 本书共分10章，内容包括：集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的链接技术、测试接口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 集成电路系列丛书$i: 集成电路封装测试 |
| 510 | $a: Integrated circuit testing technology$z: eng |
| 606 | $a: 集成电路$A: ji cheng dian lu$x: 电路测试 |
| 690 | $a: TN407$v: 5 |
| 701 | $a: 武乾文$A: wu qian wen$4: 主编 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20231013 |
| 905 | $d: TN407$r: CNY128.00$e: 8$a: BUCTLIB |
北京创讯未来软件技术有限公司 版权所有 ALL RIGHTS RESERVED 京ICP备 09032139
欢迎第107664035位用户访问本系统