| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h0138994 |
| 005 | 20181206114200.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-32880-0$d: CNY49.00 |
| 100 | $a: 20180314d2018 em y0chiy0121 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 半导体薄膜技术基础$A: ban dao ti bo mo ji shu ji chu$f: 李晓干, 刘勐, 王奇编著 |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2018 |
| 215 | $a: 140页$c: 图$d: 26cm |
| 300 | $a: 普通高等教育“十三五”规划教材 微电子与集成电路设计系列规划教材 |
| 320 | $a: 有书目 (第134-140页) |
| 330 | $a: 本书对当前主要应用的薄膜技术及相关设备进行了深入浅出的介绍, 主要包括作为最重要的半导体衬底的硅单晶材料学、薄膜基础知识、PVD技术、CVD技术及其他相关的薄膜加工技术, 在对各种技术进行介绍的同时, 还对各种技术所应用的设备进行简要介绍。 |
| 606 | $a: 半导体薄膜技术$A: ban dao ti bo mo ji shu$x: 高等学校$j: 教材 |
| 690 | $a: TN304.05$v: 5 |
| 701 | $a: 王奇$A: wang qi$4: 编著 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20181206 |
| 905 | $d: TN304.05$r: CNY49.00$e: 7 |
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