| 字段 | 字段内容 |
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| 001 | 01h0102323 |
| 005 | 20170712143226.0 |
| 010 | $a: 978-7-302-45233-1$d: CNY89.00 |
| 100 | $a: 20170117d2017 em y0chiy0121 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 纳米集成电路制造工艺$A: na mi ji cheng dian lu zhi zao gong yi$d: = Nanoscale integrated circuits--the manufacturing process$f: 张汝京等编著$z: eng |
| 205 | $a: 第2版 |
| 210 | $a: 北京$c: 清华大学出版社$d: 2017 |
| 215 | $a: xiv, 471页$c: 图$d: 26cm |
| 330 | $a: 本书共分19章, 涵盖先进集成电路工艺的发展史, 集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化, 器件参数与工艺相关性, DFM (Design for Manufacturing), 集成电路检测与分析、集成电路的可靠性, 生产控制, 良率提升, 芯片测试与芯片封装等项目和课题。 |
| 510 | $a: Nanoscale integrated circuits--the manufacturing process$z: eng |
| 606 | $a: 纳米材料$A: na mi cai liao$x: 集成电路工艺 |
| 690 | $a: TN405$v: 5 |
| 701 | $a: 张汝京$A: zhang ru jing$4: 编著 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20170712 |
| 905 | $a: BUCTLIB |
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