| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h0069906 |
| 005 | 20150113100347.0 |
| 010 | $a: 978-7-03-040925-6$d: CNY48.00 |
| 100 | $a: 20140719d2014 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: a a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 聚合物微器件超声波成形与封接技术$A: ju he wu wei qi jian chao sheng bo cheng xing yu feng jie ji shu$f: 王晓东, 罗怡等编著 |
| 210 | $a: 北京$c: 科学出版社$d: 2014 |
| 215 | $a: 158页$c: 图$d: 24cm |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书围绕聚合物微器件的超声波成形与封接技术，基于聚合物超声波产热机理、成形方法及工艺、键合方法及工艺和聚合物微泵的超声波封装等方面内容，系统地总结了作者多年来在聚合物微结构制造方面的研究工作，重点阐述了聚合物超声波键合的复合产热机制与成形及封接技术中特有的工艺方法。 |
| 333 | $a: 本书可供机械、材料、微机电系统、生化分析等领域从事微纳器件设计与制造研究的科研和技术人员，以及大专院校相关专业的师生参考。 |
| 606 | $a: 超声波$A: chao sheng bo$x: 焊接$x: 技术 |
| 690 | $a: TG4$v: 4 |
| 701 | $a: 罗怡$A: luo yi$4: 编著 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20150113 |
| 905 | $a: BUCTLIB$d: TG4$r: CNY48.00$e: 23 |
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