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聚合物微器件超声波成形与封接技术
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/王晓东, 罗怡等编著
ISBN/ISSN：978-7-03-040925-6
价格：CNY48.00
出版：北京 :科学出版社 ,2014
载体形态：158页 :图 ;24cm
简介：本书围绕聚合物微器件的超声波成形与封接技术，基于聚合物超声波产热机理、成形方法及工艺、键合方法及工艺和聚合物微泵的超声波封装等方面内容，系统地总结了作者多年来在聚合物微结构制造方面的研究工作，重点阐述了聚合物超声波键合的复合产热机制与成形及封接技术中特有的工艺方法。
附注：本书可供机械、材料、微机电系统、生化分析等领域从事微纳器件设计与制造研究的科研和技术人员，以及大专院校相关专业的师生参考。
中图分类号：TG4
责任者：王晓东 编著 罗怡 编著 邓宁 译 魏榕山 译 庞华 译 桑兹 ((Sands, Robyn)) 著 朱浩波 译
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