字段 | 字段内容 |
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001 | 01h0036094 |
005 | 20120305134923.0 |
010 | $a: 978-7-03-026862-4$d: CNY35.00 |
100 | $a: 20100402d2010 em y0chiy50 ea |
101 | $a: chi$c: eng |
102 | $a: CN$b: 110000 |
105 | $a: ak a 000yy |
106 | $a: r |
200 | $a: 用于恶劣环境的碳化硅微机电系统$A: yong yu e lie huan jing de tan hua gui wei ji dian xi tong$f: Rebecca Cheung著$g: 王晓浩, 唐飞, 王文弢译 |
210 | $a: 北京$c: 科学出版社$d: 2010 |
215 | $a: 121页$c: 图$d: 24cm |
225 | $a: 微纳技术著作丛书$A: wei na ji shu zhu zuo cong shu |
320 | $a: 有书目 (第111-120页) |
330 | $a: 本书的内容包括: SiC MEMS概述 ; SiC MEMS沉积技术 ; 与SiC接触开发相关的问题综述 ; SiC的干法刻蚀 ; SiC MEMS的设计、性能和应用。 |
410 | $1: 2001 $a: 微纳技术著作丛书 |
606 | $a: 半导体材料$A: ban dao ti cai liao$x: 微电子技术$x: 研究 |
690 | $a: TN304$v: 4 |
701 | $a: 张,$A: Zhang$g: (Cheung, Rebecca)$4: 著 |
702 | $a: 王文弢$A: wang wen tao$4: 译 |
801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20120305 |
905 | $a: BUCTL$d: TN304$r: CNY35.00$e: 14 |
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