字段 字段内容
001 01h0027641
005 20110714094516.0
010 $a: 978-7-5606-2488-4$d: CNY28.00
100 $a: 20110603d2011 em y0chiy50 ea
101 $a: chi
102 $a: CN$b: 610000
105 $a: ak a 000yy
106 $a: r
200 $a: 微装配与MEMS仿真导论$A: wei zhuang pei yumems fang zhen dao lun$f: 康晓洋, 田鸿昌, 李德昌编著
210 $a: 西安$c: 西安电子科技大学出版社$d: 2011
215 $a: 267页$c: 图$d: 26cm
320 $a: 有书目 (第257-267页)
330 $a: 本书较为细致的讲述了微装配的基本过程和MEMS建模仿真的一些常用方法,主要介绍微装配技术与微装配系统、MEMS系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法;同时,对虚拟化实现的相关技术和实现方案给出了概念性描述。
606 $a: 微电子学$A: wei dian zi xue$x: 机械系统$x: 系统仿真
690 $a: TN4$v: 5
701 $a: 李德昌$A: li de chang$4: 编著
801 $a: CN$b: BUCTL$c: 20110714
905 $d: TM38$r: CNY28.00$e: 14

北京创讯未来软件技术有限公司 版权所有 ALL RIGHTS RESERVED 京ICP备 09032139

欢迎第107742077位用户访问本系统

0