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微装配与MEMS仿真导论
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/康晓洋, 田鸿昌, 李德昌编著
ISBN/ISSN：978-7-5606-2488-4
价格：CNY28.00
出版：西安 :西安电子科技大学出版社 ,2011
载体形态：267页 :图 ;26cm
简介：本书较为细致的讲述了微装配的基本过程和MEMS建模仿真的一些常用方法，主要介绍微装配技术与微装配系统、MEMS系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法；同时，对虚拟化实现的相关技术和实现方案给出了概念性描述。
中图分类号：TM38 TN4
责任者：康晓洋 编著 田鸿昌 编著 李德昌 编著
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豆瓣内容简介：
《微装配与MEMS仿真导论》较为细致地叙述了微装配的基本过程和MEMS建模仿真的一些常用方法，对于MEMS基本知识和微加工工艺部分，作了简要叙述。《微装配与MEMS仿真导论》主要介绍微装配技术与微装配系统、MEMS系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法，同时，对虚拟化实现的相关技术和实现方案给出了概念性描述。全书共9章，内容包括MEMS基本情况介绍、MEMS工艺及器件特性、微装配技术与微装配系统、微装配关键技术、微控制理论与装配系统模型、系统建模、宏模型的建立、虚拟化实现、MEMSCAD比较。《微装配与MEMS仿真导论》适用于从事MEMS研究的科研人员和教育工作者以及对MEMS相关技术感兴趣的大学生与研究生。
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