| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h0018890 |
| 005 | 20101125160828.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-11372-7$d: CNY55.00 |
| 100 | $a: 20100917d2010 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: a a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 芯片制造$A: xin pian zhi zao$e: 半导体工艺制程实用教程$e: 原书第5版$d: = Microchip fabrication$e: a practical guide to semiconductor processing$f: (美) Peter Van Zant著$g: 韩郑生, 赵树武译$z: eng |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2010 |
| 215 | $a: 387页$c: 图$d: 26cm |
| 225 | $a: 国外电子与通信教材系列$A: guo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie |
| 305 | $a: 据原书第5版译出 |
| 306 | $a: 本书中文简体字翻译版专有出版权由美国麦格劳-希尔教育出版 (亚洲) 公司授权出版 |
| 314 | $a: CIP题责任者汉译姓: 赞特 |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书共分18章，主要内容包括：半导体工业、半导体材料和化学品的性质、晶体生长与硅晶圆制备、晶圆制造概述、污染控制、生产能力和工艺良品率、氧化、基本图形化工艺流程——从表面准备到曝光等。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 国外电子与通信教材系列 |
| 500 | $1: 0$a: Microchip fabrication : a practical guide to semiconductor processing$m: Chinese |
| 517 | $a: 半导体工艺制程实用教程$A: ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng |
| 606 | $a: 芯片$A: xin pian$x: 半导体工艺$j: 教材 |
| 690 | $a: TN43$v: 4 |
| 701 | $a: 赞特$A: zan te$g: (Van Zant, Peter)$4: 著 |
| 702 | $a: 赵树武$A: zhao shu wu$4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20101125 |
| 905 | $a: BUCTL$d: TN43$r: CNY55.00$e: 23 |
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