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010 $a: 978-7-122-08153-7$d: CNY29.00
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102 $a: CN$b: 110000
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106 $a: r
200 $a: 聚合过程模拟与优化$A: ju he guo cheng mo ni yu you hua$e: 基于Polymer Plus$f: 顾凯, 黄继红编
210 $a: 北京$c: 化学工业出版社$d: 2010
215 $a: 184页$c: 图$d: 26cm
300 $a: 高等学校教材
320 $a: 有书目 (第183-184页)
330 $a: 本书是基于Aspen Tech公司的聚合物流程模拟软件Polymer Plus来介绍聚合过程的模拟与优化的方法。全书共分为八部分。分别是:聚合过程流程模拟总论、Aspen Plus使用初步介绍、聚合物的计算机表示、自由基聚合的模拟、离子聚合的模拟、配位聚合的模拟、逐步聚合的模拟以及附录。
517 $a: 基于Polymer Plus$A: ji yupolymer plus
606 $a: 聚合过程$A: ju he guo cheng$x: 最佳化$x: 高等学校$j: 教材
690 $a: O631.5$v: 4
701 $a: 黄继红$A: huang ji hong$4: 编
801 $a: CN$b: BUCTL$c: 20100928
905 $a: BUCTL$d: O631.5$r: CNY29.00$e: 13

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