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:基于Polymer Plus /顾凯, 黄继红编

ISBN/ISSN:978-7-122-08153-7

价格:CNY29.00

出版:北京 :化学工业出版社 ,2010

载体形态:184页 :图 ;26cm

附注:高等学校教材

简介: 本书是基于Aspen Tech公司的聚合物流程模拟软件Polymer Plus来介绍聚合过程的模拟与优化的方法。全书共分为八部分。分别是:聚合过程流程模拟总论、Aspen Plus使用初步介绍、聚合物的计算机表示、自由基聚合的模拟、离子聚合的模拟、配位聚合的模拟、逐步聚合的模拟以及附录。

其他题名:基于Polymer Plus

中图分类号:O631.5 O631.5

责任者:顾凯 编 黄继红 编 奥迪安 ((Odian, George)) 著 龙军 译

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