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:基于Polymer Plus /顾凯, 黄继红编
ISBN/ISSN:978-7-122-08153-7
价格:CNY29.00
出版:北京 :化学工业出版社 ,2010
载体形态:184页 :图 ;26cm
附注:高等学校教材
简介: 本书是基于Aspen Tech公司的聚合物流程模拟软件Polymer Plus来介绍聚合过程的模拟与优化的方法。全书共分为八部分。分别是:聚合过程流程模拟总论、Aspen Plus使用初步介绍、聚合物的计算机表示、自由基聚合的模拟、离子聚合的模拟、配位聚合的模拟、逐步聚合的模拟以及附录。
其他题名:基于Polymer Plus
中图分类号:O631.5 O631.5
责任者:顾凯 编 黄继红 编 奥迪安 ((Odian, George)) 著 龙军 译
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