• 宽禁带化合物半导体材料与器件

  
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= Wide band gap compound semiconductor materials and devices /朱丽萍, 何海平编著

ISBN/ISSN：978-7-308-15746-9

价格：CNY29.00

出版：杭州 :浙江大学出版社 ,2016

载体形态：185页 :图 ;26cm

丛编：高等院校材料专业系列规划教材

简介：本书共9章，主要内容为：绪论；化合物半导体材料基础；化合物半导体中的缺陷；宽带隙半导体发光；化合物半导体器件基本原理，包括pn结、超晶格与量子阱；宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用，主要介绍SiC、ZnO和GaN的研究现状。

并列题名：Wide band gap compound semiconductor materials and devices

中图分类号：TN304.2

责任者：朱丽萍 编著 何海平 编著 钟顺时 指导

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