| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h1342385 |
| 005 | 20231128143049.0 |
| 010 | $a: 978-7-111-71973-1$d: CNY189.00 |
| 100 | $a: 20230323d2023 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: a a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 三维芯片集成与封装技术$A: san wei xin pian ji cheng yu feng zhuang ji shu$f: (美) 刘汉诚著$g: 杨兵译 |
| 210 | $a: 北京$c: 机械工业出版社$d: 2023.03 |
| 215 | $a: XV, 445页$c: 图$d: 24cm |
| 225 | $a: 微电子与集成电路先进技术丛书$A: wei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin ji shu cong shu |
| 312 | $a: 原文题名取自封面 |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D, 以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势, 同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 微电子与集成电路先进技术丛书 |
| 500 | $1: 0$a: 3D IC integration and packaging$m: Chinese |
| 606 | $a: 集成芯片$A: ji cheng xin pian$x: 封装工艺 |
| 690 | $a: TN43$v: 5 |
| 701 | $a: 刘汉诚$A: liu han cheng$4: 著 |
| 702 | $a: 杨兵$A: yang bing$4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20231128 |
| 905 | $d: TN43$r: CNY189.00$e: 51 |
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